CFB600-300系列直流壓電源CFB600-300S24N

CFB600-300系列CINCON壓電源 CFB600-300S24N CFB600-300S48N CFB600-300S12N

600W DC-DC轉(zhuǎn)換器

輸入電壓180-425 VDC

?600W輸出

?效率達到91％

?固定開關頻率

?輸入欠壓保護

?過溫保護

?過電壓/電流保護

?遠程開/關

?工業(yè)磚包裝

?UL/ C-UL 60950 

?的3000 VAC

?使用PFC前端的在線系統(tǒng)

 CFB600-300系列直流壓電源CFB600-300S24N 

1.簡介  CFB600-300系列直流壓電源CFB600-300S24N 

本規(guī)范描述了特和功能

Cincon的CFB600-300SXX系列式DC-DC

轉(zhuǎn)換器。這些都是，可靠和

緊湊，，單輸出DC / DC

轉(zhuǎn)換器。這些模塊可用于以下領域

，數(shù)據(jù)通信，無線

通信，服務器，基站等。

CFB600-300SXX系列可提供50A的輸出

電流并提供調(diào)節(jié)的輸出

電壓范圍為180-425VDC。這

模塊可實現(xiàn)91％的效率。這

模塊可直接冷卻耗散組件

具有的熱能。功能

包括的遠程開/關（正或負），

遙感，輸出電壓調(diào)整，過電壓，

過電流和過熱保護。平行線

操作也是可選的。

 CFB600-300系列直流壓電源CFB600-300S24N 

2. DC-DC轉(zhuǎn)換器功能

•600W輸出

•效率達到91％

•固定開關頻率

•輸入欠壓保護

•過溫保護

•過壓/電流保護

•遠程開/關

•行業(yè)磚包裝

•UL60950-1

•至3000VAC

•使用PFC前端的離線系統(tǒng)

5.主要特點和功能

5.1工作溫度范圍

CFB600-300SXX系列轉(zhuǎn)換器可以是

在很寬的外殼溫度范圍內(nèi)工作

-40°C至100°C必須考慮

確定大功率時的降額曲線

可以從轉(zhuǎn)換器中提取。值

從磚模型獲得的功率受以下因素影響

通常的因素，例如：

•輸入電壓范圍

•輸出負載電流

•強制空氣或自然對流

5.2輸出電壓調(diào)整

第6.8節(jié)詳細介紹了如何調(diào)整輸出

電壓相對于其設定點。輸出電壓

型號上的可調(diào)范圍為60％至

110％。

5.3過電流保護

轉(zhuǎn)換器具有過電流或過電流保護

短路情況。在電流的情況下

初始時，模塊進入恒定電流模式

操作。當故障條件存在時，

模塊將保持此恒定電流模式，并且

可以保持此模式，直到故障消除。這

旦輸出電流達到

減少到其范圍。

5.4輸出過壓保護

轉(zhuǎn)換器具有輸出過壓保護

情況。當輸出電壓于

在范圍內(nèi)，模塊進入鎖存模式

操作時，請回收輸入以重新啟動。如果

需要過輸出電壓保護功能，它

可以通過使用外部電路來實現(xiàn)

以及遠程開/關引腳。

5.5遠程開/關

CFB600-300SXX系列允許用戶切換

使用遙控器以電子方式打開和關閉模塊

開/關功能。型號均提供“正”

邏輯”和“負邏輯”（可選）版本。這

如果遠程開/關引腳斷開，則轉(zhuǎn)換器打開

電路。將引腳設置為低電平（<1.2Vdc）將使

轉(zhuǎn)換器關閉。遠程開/關的信號電平

輸入是相對于地面定義的。如果不使用

遠程開/關引腳，將引腳保持打開狀態(tài)（轉(zhuǎn)換器將

在）。集電開路TTL / CMOS或

晶體管驅(qū)動電路如下。零件模型

數(shù)字后綴“ N”是“負邏輯”遙控器

開/關版本。如果遙控器開/關，本機將關閉

引腳開路。如果開/關，轉(zhuǎn)換器將開啟

引腳輸入為低電平（<1.2Vdc）。

5.6 UVLO＆OVLO（欠壓/過壓

鎖定）

輸入欠壓/過壓鎖定為此配置

轉(zhuǎn)換器。輸入電壓低于/過輸入電壓時

在電壓鎖定限下，模塊操作為

禁用的。

5.7過溫保護

這些模塊具有過熱保護

電路以防止熱損壞。什么時候

外殼溫度過過熱

關閉閾值，轉(zhuǎn)換器將關閉至

保護它免于過熱。該模塊將

冷卻后自動重啟。

6.應用

6.1布局，PCB尺寸

和焊接信息

系統(tǒng)設計者或終用戶必須

金屬和其他組件在附近

轉(zhuǎn)換器間距要求

系統(tǒng)被批準。低電阻和電感

PCB布局走線是常態(tài)，應使用

在可能的情況。還必須適當考慮

在電源之間適當?shù)牡妥杩棺呔€

模塊，輸入和輸出接地。的

焊接輪廓和PCB布局如下所示。

6.2冷卻對流要求

預測所需的近似冷卻

磚塊模塊，請參考中的功率降額曲線

第6.4節(jié)。 這些降額曲線是

環(huán)境溫度的近似值和

保持電源模塊所需的氣流

溫度低于其大額定值。 旦

模塊組裝在實際系統(tǒng)中

應該監(jiān)控模塊的溫度以

在室溫下測得的溫度不過100°C

案例頂部的中心（因此驗證正確）

冷卻）。

6.3散熱考慮

電源模塊以多種散熱方式運行

環(huán)境; 但是，應充分冷卻

提供以設備可靠運行。

通過傳導，對流和

輻射到周圍環(huán)境。 考試

數(shù)據(jù)在第6.4節(jié)中介紹。 功率輸出

該模塊不應過額定值

功率（Vo_set x Io_max）。